心特性

• 芯片结构： 平面型芯片结构

• 功耗： 500mW

• 用途： 通用型，中等电流

• 组装工艺： 非常适合自动化组装流程

• 环保合规：

  • 完全无铅且全面符合RoHS标准（注1 & 2）

  • 无卤素和无锑。“绿色”器件（注3 & 4）

• 可靠性： 通过AEC-Q101标准认证，具备高可靠性

机械数据

• 封装： SOD123

• 封装材料： 模塑塑料。UL阻燃等级94V-0

如有需求，可联系13691998603黄小姐      企业QQ：2852892045  企业微信：13691998603