TDA21472功率级采用低静态电流同步降压栅极驱动IC，并与肖特基二极管、上桥及下桥MOSFET共同封装。该封装设计针对PCB布局、热传导、驱动/MOSFET控制时序进行了优化，在遵循布局指南时可实现最小的开关节点振铃。这种栅极驱动与MOSFET的组合方案，能够为前沿CPU、GPU和DDR内存设计所需的更低输出电压提供更高能效。

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