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THGBMTG5D1LBAIL BGA153 EMMC5.1 4GB储存器芯片 全新原装
  • 25-03-18 11:10
  • 恒科翔业
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核心参数
●容量
-32GB(具体容量可能因型号后缀或批次不同略有差异)。

●接口标准
-eMMC 5.1 规范,兼容 HS400 高速模式。

●总线速度
-HS400 模式:最高 200MHz(DDR),理论接口速度 400MB/s。

●NAND 类型
-3D TLC NAND(三层单元闪存),提供较高密度和成本效益。
●工作电压

-VCC (核心电压):3.3V ±10%_-VCCQ (I/O 电压):1.8V 或 3.3V(取决于配置)。

●封装形式
BGA-153(11.5mm × 13mm),适用于紧凑型嵌入式设计。

●温度范围
标准商用级:0°C 至 +70°C

●工业级扩展(部分型号):-40°C 至 +85°C(需确认具体后缀)。

●性能等级

-典型 随机读取性能:约 3500 IOPS
-典型 随机写入性能:约 1500 IOPS

●顺序读写速度取决于主控优化。

●寿命与可靠性

●支持 磨损均衡(Wear Leveling)、坏块管理(BBM) 和 纠错码(ECC)。

●典型耐久性:根据 TLC 特性设计,适用于中等写入负载场景。

应用场景
●消费电子:智能电视、机顶盒、车载信息娱乐系统。

●移动设备:中端智能手机、平板电脑。

●工业设备:工控机、物联网终端。

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